● CHO-BOND:導電黏著劑
填充銀的環氧樹酯,有很好的模子減硬力強度,膨脹係數低,離子純度高,導熱導電係數高,主要用在半導體及為電子封裝。
● CHO-SHIELD:導電漆
防EMI,抗靜電;在惡劣的環下使用,可以保護元件,抗磨耗、抗高溫、高濕,延誤侵蝕。建議使用在塑膠外殼:筆記型電腦、桌上型電腦、路由器、伺服器、醫療電子、手機。
● CHO-FLEX:印刷油墨
用在銅與Kaptop軟性基板上,有很好的接著性,有彈性、熱穩定性、高導電性、抗剝離、強度好;可用噴灑、絲印,可用在薄膜鍵盤或感應器。
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